LDS antenası

LDS antenası (Lazer Birbaşa Structuring Antenna) 3D-MID əsaslı RF quruluşudur, enjeksiyonla qəliblənmiş plastik substratlara lazer aktivləşdirmə tətbiq etməklə, daha sonra keçirici anten izlərini yaratmaq üçün selektiv kimyəvi örtük tətbiq etməklə hazırlanmışdır.

Proses üçölçülü korpus komponentlərində keçirici nümunələri birbaşa müəyyən etməyə imkan verir, burada antenanın həndəsəsi ayrıca RF hissəsi kimi yığılmaq əvəzinə mexaniki struktura daxil edilir.

Cihazın içərisində diskret montaj tələb edən adi möhürlənmiş və ya təbəqə metal antenalardan fərqli olaraq, LDS Antenna şüalanma quruluşunu korpusa və ya daxili plastik çərçivəyə birləşdirərək, müəyyən edilmiş elektrik xüsusiyyətlərini qoruyarkən antenna yolunun mürəkkəb 3D həndəsələri izləməsinə imkan verir.

Sistem nöqteyi-nəzərindən LDS texnologiyası 3D-MID (Three-Dimensional Forded Interconnect Device)-a aiddir, burada bir qəliblənmiş komponent lazerlə aktivləşdirilən səthlərin seçmə metalizasiyası vasitəsilə struktur, keçirici və mənzil funksiyalarını birləşdirə bilər.

İş prinsipi

LDS antenalarının istehsal prosesini dörd əsas mərhələyə bölmək olar:

Addım 1 – Enjeksiyon qəlibi: LDS-ə xas funksional plastiklərdən (tərkibində xüsusi metal-üzvi kompozit əlavələr olan) istifadə edərək, enjeksiyon qəlibləmə yolu ilə üçölçülü plastik mötərizə və ya korpus hazırlanır.

Addım 2 – Lazerin Aktivləşdirilməsi: Kompüter lazerin hərəkətini keçirici nümunənin trayektoriyasına uyğun olaraq idarə edir, lazeri üçölçülü plastik komponentin səthinə proyeksiya edir və dövrə modelini saniyələr ərzində aktivləşdirir. Lazerlə şüalanan ərazilərdə aşqarlar aktivləşərək, metalın çökməsinə şərait yaradan mikroskopik kobud səth yaradır.

Addım 3 – Kimyəvi örtük: Aktivləşdirilmiş plastik hissələri kimyəvi örtük banyosuna qoyun, burada mis, nikel və qızıl kimi metallar seçici şəkildə aktivləşdirilmiş ərazilərə yığılaraq keçirici izlər əmələ gətirir.

Addım 4 – Quraşdırma və Sınaq: Antenna dövrəsi üçün LDS korpusu yay kontaktları, sancaqlar və ya B2B konnektorları vasitəsilə PCB anakartına elektriklə bağlıdır. Şəbəkə analizatorundan istifadə edərək tam yoxlamadan sonra montaj təhvil verilir.

Tətbiq olunan Cihazlar

LDS antenna texnologiyası bir çox sənaye və simsiz tətbiqlərdə geniş istifadə olunur: 

Əsas satış nöqtələri

1. Yüksək kosmik inteqrasiya qabiliyyəti

LDS antenaları birbaşa cihaz korpuslarına və ya struktur mötərizələrə inteqrasiya oluna bilər ki, bu da RF performansını əhəmiyyətli dərəcədə itirmədən daha incə məhsul dizaynlarına imkan verir. Antenanın təmizlənməsi plastik substratlar üzərində dəqiq 3D naxış vasitəsilə əldə edilir və bu, onu kompakt çoxzolaqlı simsiz cihazlar üçün uyğun edir.

2. İstehsalın sabitliyi və prosesin ardıcıllığı

Lazer quruluşu yüksək təkrarlanabilirlik və sabit naxış həlli təmin edərək onu davamlı istehsal mühitləri üçün uyğun edir. Hər bir vahid adətən dizayn hədəfləri daxilində uyğunluğu təmin etmək üçün S11 kimi əsas parametrlərlə RF testi vasitəsilə təsdiqlənir.

3. Azaldılmış daxili RF müdaxiləsi

Keçirici nümunələr birbaşa cihazın korpusunda formalaşdığından, LDS strukturları daxili naqillərdən asılılığı azaldır və korpus daxilində yaxınlıqdakı metal komponentlərin yaratdığı müdaxiləni minimuma endirir.

4. Çox zolaqlı antena inteqrasiya imkanı

Çox funksional antenalar (LTE / GSM / Wi-Fi / Bluetooth / GNSS) vahid 3D substrata inteqrasiya oluna bilər, bu da ümumi komponentlərin sayını azaldır və sistem səviyyəsində RF arxitekturasını sadələşdirir.

5. Çevik 3D RF dizayn qabiliyyəti

LDS texnologiyası əyri səthlərdə mürəkkəb keçirici həndəsələrin həyata keçirilməsini dəstəkləyir, antenanın düzülüşü müxtəlif tezlik diapazonlarında müəyyən edilmiş RF məhdudiyyətlərini qoruyarkən mexaniki konturları izləməyə imkan verir.

Texniki Spesifikasiyalar

Lazer Oyma Prosesi və Ehtiyat tədbirləri

（1）Keçirici Dövrələrin Dizaynına dair Qeydlər 

① LDS 3D substratlarında marşrut marşrutu tez-tez kəskin bucaqlı keçidlərdən qaçınmalıdır. Çox üzlü konstruksiyalarda bitişik səthlər üzrə davamlı marşrutlaşdırma ümumiyyətlə prosesin dayanıqlığını və örtük vahidliyini yaxşılaşdırır, xüsusən də daha böyük korpuslarda.

② Minimum lazerlə müəyyən edilmiş iz eni dizayn ayırdetmə qabiliyyətindən və substratın həndəsəsindən asılı olaraq adətən təxminən 0,2 mm-dir.

③ Elektrokimyəvi çökmə zamanı üzlük körpünün əmələ gəlməsi riskini azaltmaq üçün bitişik keçirici izlər arasında minimum məsafə ümumiyyətlə 0,5 mm-dən yuxarı saxlanılır.

④ Keçirici sahələr və qapaq sərhədləri arasındakı boşluq adətən sub-millimetr miqyasında idarə olunur. Lazerlə emal zamanı kənar çirklənməni azaltmaq üçün adətən boşluq divarlarının yaxınlığında təxminən 1-2 mm bufer məsafəsi tətbiq edilir.

⑤ Səth həndəsəsi örtük davranışına təsir göstərir. Düz bölgələr daha sabit lazer aktivləşdirmə və örtük tutarlılığını təmin etməyə meyllidir, əyri səthlər isə açısal məruz qalma fərqləri səbəbindən qalınlıq və yapışmada dəyişiklik yarada bilər.

⑥ Lazer quruluşundan sonra metallaşmadan əvvəl oksidləşməni və səth çirklənməsini minimuma endirmək üçün hissələr birbaşa elektrokaplamaya köçürülür.

（2）LDS Məhsulun Kaplama və Kaplamadan əvvəl Saxlama Tələbləri 

① Lazerlə aktivləşdirilmiş hissələr idarə olunan rütubət şəraitində (adətən 60% RH-dən aşağı) saxlanmalı və səthin oksidləşmə riskini azaltmaq üçün proses axını imkan verən kimi örtükə köçürülməlidir.

② Lazerlə işlənmiş səthlərlə birbaşa təmasdan qaçınılır, çünki çirklənmə metalın sonrakı çökmə keyfiyyətinə təsir göstərə bilər.

③ Mövqe sabitliyini qorumaq və səthin zədələnməsinin və ya mikro cızıqların qarşısını almaq üçün daşıma və daşıma zamanı xüsusi qablar və ya qurğular istifadə olunur.

Həmyaşıdları ilə müqayisə edin

Keyfiyyətə Nəzarət Prosesi

1. Daxil olan materialın yoxlanılması: LDS üçün xüsusi olaraq hazırlanmış plastik hissəciklərdəki metal əlavənin tərkibinin sınaqdan keçirilməsi

2. Enjeksiyon qəlibinə nəzarət: Ölçü dəqiqliyi ±0,05 mm

3. Lazer markalanması: dövrə bütövlüyü üçün AOI avtomatlaşdırılmış optik yoxlama

4. Kimyəvi örtük: Örtünün qalınlığının vahidliyinin yoxlanılması (mis təbəqə ≥ 5 μm, nikel/qızıl təbəqəsi ≥ 0.1 μm)

5. RF Testi: Şəbəkə analizatoru S11, VSWR, qazanc və səmərəliliyin tam yoxlanmasını həyata keçirir.

6. Etibarlılıq nümunəsi yoxlaması: Yüz şəbəkəHər şey daxil olmaqla yapışma testi

Etibarlı təchizatçı olaraq, məhsullarımızın hər bir partiyası müvafiq xammal partiyasına qədər izlənilə bilən sınaq hesabatı ilə gəlir.

LDS antenası Məhsullarını Necə Seçmək olar

1. Tezlik zolağı tələblərinə baxın

Cihazın hansı rabitə tezlik diapazonlarını dəstəkləməli olduğunu aydın şəkildə göstərin—2G/3G/4G/5G Sub-6GHz, Wi-Fi 2.4G/5G/6E, GPS/GNSS, Bluetooth, NFC və s. Fərqli tezlik diapazonları müxtəlif anten marşrutlaşdırma dizaynlarına uyğundur.

2. Quraşdırma yerini yoxlayın

- Cihaz korpusunda kifayət qədər LDS yerləşdirmə sahəsi varmı?

- Antenanın 3D əyri səth boyunca marşrutu izləməsi lazımdırmı? LDS-in üstün olduğu məhz budur.

3. Substrat seçimini yoxlayın

LDS antenaları üçün substrat materialı LDS-ə xas funksional plastik olmalıdır. Ümumi seçimlərə PC, ABS, PC+ABS və LCP daxildir. Fərqli materialların temperatur müqaviməti, dielektrik sabitliyi və mexaniki möhkəmlik baxımından öz üstünlükləri və mənfi cəhətləri var.

4. Təqdimat müddətini və minimum sifariş miqdarını yoxlayın.

İstehsalçı olaraq biz təklif edirik:

- Nümunə mərhələsi: 10 Sürətli prototipləmə

- Kiçik partiya: 100–1000 ədəd, 2 həftəlik çatdırılma

- Geniş miqyaslı istehsal: Zəmanətli çatdırılma müddətləri ilə aylıq istehsal gücü 100.000 ədədi keçir.

Tez-tez verilən suallar

S: LDS antenası ilə FPC antenası arasındakı fərq nədir?

A: FPC antenası cihazın daxilində quraşdırılmış çevik dövrə həllidir və xüsusi planar boşluq tələb edir. AnLDS antenası3D səthlərə daha yaxşı uyğunlaşmağa və məkandan daha yaxşı istifadə etməyə imkan verən birbaşa lazerlə cihazın korpusuna və ya mötərizəsinə quraşdırılmışdır. O, həmçinin ənənəvi FPC həlləri ilə müqayisədə daha yüksək inteqrasiya qabiliyyəti və daha güclü anti-müdaxilə performansı təmin edir.

S: Fərdiləşdirmə üçün minimum sifariş miqdarı nədir?

A: Nümunə mərhələsində minimum sifariş miqdarı tələb olunmur. Biz nümunə sorğularını, 100 ədəddən başlayan kiçik partiyalı istehsalı və müştəri tələblərinə əsaslanan daha böyük həcmli sifarişləri dəstəkləyirik. Birbaşa fabrik olaraq, biz layihənin müxtəlif mərhələlərində çevik istehsal dəstəyi təqdim edirik.

S: Fərdiləşdirmə üçün hansı məlumat tələb olunur?

Cavab: Müştərilər cihazın 3D CAD çertyojlarını (STEP və ya IGS formatı), hədəf tezlik diapazonunu, PCB düzenini və birləşdirici növünü təmin edə bilər. Bizim mühəndislik komandamız marşrut dizaynı, simulyasiya optimallaşdırılması və prototipin yoxlanılması ilə məşğul olacaq.

S: Bu texnologiya 5G millimetr dalğa tətbiqlərini dəstəkləyə bilərmi?

A: Bəli. Texnologiya həm Sub-6 GHz, həm də millimetr dalğa tezlik diapazonları üçün anten dizaynlarını dəstəkləyir. Son həll cihazın strukturuna, mövcud sahəyə və tələb olunan tezlik performansına görə optimallaşdırılacaq.

S: Antenanın xidmət müddəti nə qədərdir?

Cavab: Etibarlılıq testləri göstərir ki, -40℃-dən +85℃-ə qədər 100 istilik dövrü və 85℃/85% RH-də 168 saat ərzində yüksək temperatur/yüksək rütubət sınağından sonra, yapışma sabit qalarkən performansın deqradasiyası 5%-dən aşağı qalır. Dizayn xidmət müddəti 10 ildən çox ola bilər.

S: Antenna tənzimləmə dəstəyini təmin edə bilərsinizmi?

A: Bəli. Biz məhsullara CTA, CE və FCC kimi sertifikatlaşdırma tələblərinə cavab verməyə kömək edərək, simulyasiya, prototipləşdirmə və sistem səviyyəsində optimallaşdırma daxil olmaqla tam tənzimləmə xidmətləri təqdim edirik.